Журнал складається з наступних серій:

Фізика радіаційнних пошкоджень та радіаційне матеріалознавство;

Ядерно-фізичні дослідження;

Фізика плазми;

Вакуум, чисті матеріали та надпровідники;

Плазмова електроніка та нові методи прискорення.

Кожна серія має свої розділи.

Фізика радіаційнних пошкоджень та радіаційне матеріалознавство:

–  Фізика радіаційнних пошкоджень і явищ у твердих тілах;
–  Фізика радіаційних та іонно-плазмових технологій;
–  Матеріали реакторів на теплових нейтронах;
–  Матеріали перспективних ядерних реакторів;
–  Проблеми РАВ;
–  Опромінювальна техніка, діагностика та методи досліджень.

Ядерно-фізичні дослідження:

–  Ядерна фізика та елементарні частинки;
–  Взаємодія релятивістських частинок з кристалами та речовиною;
–  Теорія та техніка прискорення частинок;
–  Нові та нестандартні прискорювальні технології;
–  Динаміка пучків;
–  Детектори та детектування ядерних випромінювань;
–  Лінійні прискорювачі заряджених частинок;
–  Експериментальні методи та обробка даних;
–  Застосування ядерних методів;
–  Застосування прискорювачей в радіаційних технологіях.

Фізика плазми:

–  Фізичні основи фіизики плазми;
–  Космічна плазма;
–  Магнітне утримання;
–  Динаміка плазми та взаємодія плазми зі стінкою;
–  Діагностика плазми;
–  Деякі аспекти термоядерних реакторів і проєкту ІТЕR;
–  Плазмова електроніка;
–  Низькотемпературна плазма та плазмові технології.

Вакуум, чисті матеріали та надпровідники:

–  Чисті матеріали та вакуумні технології;
–  Надпровідність та надпровідні матеріали;
–  Фізика та технологія конструкційних матеріалів;
–  Плівкові матеріали та покриття.

Плазмова електроніка та нові методи прискорення:

–  Релятивістська та нерелятивістська плазмова електроніка;
–  Нові методи прискорення заряджених частинок;
–  Інтегральні рівняння в теорії прискорювачей;
–  Параметричне випромінювання;
–  Динаміка пучків іонів;
–  Нелінійні процеси;
–  Електроядерний метод отримання енергії;
–  Космічна плазма;
–  Газовий розряд, плазмово-пучковий розряд і їх застосування;
–  Використання та технології.